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鈦合金TC4立針

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    立針的正公差為0,負公差為0.005,滿(mǎn)足高端芯片的高精度測試要求

為高端芯片廠(chǎng)的所備工具,所于芯片封裝和排線(xiàn)使用:

 是一款要求精度高,耐磨,耐高溫,無(wú)磁的高性能產(chǎn)品,

滿(mǎn)足高端芯片的高精度測試要求;確保測試過(guò)程的質(zhì)量,利角0.02;

立針的材質(zhì)為鈦合金TC4,能耐上千度的溫度,且無(wú)磁性,產(chǎn)品作了62度加硬處理,讓產(chǎn)品更耐磨,產(chǎn)品出針處做了鏡面導向;并對產(chǎn)品毛利批鋒進(jìn)行處理,確保產(chǎn)品質(zhì)量。